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基于垂直和水平安装的CVMP焊盘布局方法解析

简介

焊接电子元件不仅可为这些元件供给电气连接,还可供给元件与印刷电路板和其他基板之间的机器连接。事实上,焊接平日是将元件固定的独一机器连接要领。

比拟固态器件,MEMS陀螺仪等机器传感器对焊接的机器靠得住性分外敏感。陀螺仪和其他MEMS传感器在焊接时必须分外留意机器稳定性,由机器不稳定引起的任何移动都将转变为不必要的输出旌旗灯号。

本利用条记先容陶瓷垂直贴装封装(CVMP)的焊接建议。

CVMP可垂直贴装(见图1)或平放(见图2)。

图1. 垂直安装的垂直贴装封装

图2. 水安全装的垂直贴装封装

CVMP封装的焊接

CVMP封装可以使用标准回流技巧焊接。焊膏模板与封装尺寸同等。贴片后,根据规定的温度曲线加热电路板

因为陶瓷封装的质量相对较大年夜,建议采纳图3所示的焊接温度曲线(根据JEDEC标准温度曲线改动)。

图3. 保举的CVMP焊接温度曲线

关于垂直和水安全装偏向的CVMP焊盘结构(焊盘图形),请参阅本利用条记的“焊盘结构”部分。CVMP后头的焊盘结构如图7所示。留意,封装正面上有一些额外的焊盘(见图4)没有显示在焊盘结构中,这些焊盘用作测试点,不应进行电气连接。

图4. CVMP的后头(灰色阴影部分为测试点,请勿对这些测试点进行电气连接)。

前进焊点靠得住性

焊接工艺的有效性经由过程焊点靠得住性来评估。焊点靠得住性衡量焊点在必然光阴内、在指定的事情前提下相符机器和电气要求的能力。机器振动、温度周期变更或过大年夜电流可能会使焊点机能下降。

CVMP封装的嵌入式引脚可使封装与基板PCB形成直接机器耦合。与SOIC等其它封装不合,CVMP没有分离的引脚可用来开释应力,是以,焊点必须接受更多的应力。

焊接完成后,因为焊料厚度有限,封装与PCB之间会有一个较窄的空间。已经证实,用底部添补材料添补此空间可以改良焊接抗疲惫寿命,由于它能减轻这种封装(引脚为嵌入式,不能用来开释应力)中焊点应力的影响。

底部添补材料是在回流焊之后添补到封装与PCB之间的空间(见图5)。它平日因此液体形式添补,其粘度异常低,可以流入较小的间隙中,然后在指定的温度下固化。这种材料的例子有Dexter的Hysol/FP4531和Cookson Staychip/3077.其它类型的底部添补材料是在贴片之前添补,其流动和固化相符标准回流焊温度曲线,是以无需额外的固化步骤。这种材料的例子有Cookson Staychip/2078E.

图5. 底部添补(可所以在回流焊之后以液体形式添补,或者在芯片贴装到PCB之前以膏体或固体形式涂敷添补)。

焊盘结构

垂直和水安全装偏向的CVMP焊盘结构(焊盘图形)分手如图6和图7所示。

图6. 用于垂直贴装CVMP的样片焊盘结构(焊盘图形),图示尺寸单位:mm.

图7. 用于水平贴装CVMP的样片焊盘结构(焊盘图形),图示尺寸单位:mm.

责任编辑;zl

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